消息称高通放弃三星代工，第二代骁龙 8至尊版芯片全由台积电代工

7月5日消息，消息源@Jukanlosreve昨日（7月4日）在X平台发布推文，曝料称高通已取消了三星的2nm工艺代工计划，不再委托其生产第二代骁龙8至尊版芯片。高通内部列表中，此前对第二代骁龙8至尊版芯片（基础型号编号SM8850），有2个版本：一种是台积电制造的3纳米版本（编号为8850-T），另一种是三星基于2纳米技术制造的版本（编号为8850-S）。
而最新消息称高通内部已不再区分版本，只剩下基础的SM8850型号，推测指的是台积电制造的3纳米芯片。援引科技媒体AndroidHeadline观点，认为从种种迹象表明，高通第二代骁龙8至尊版可能完全依赖台积电代工。此外还有消息称，高通上调了第二代骁龙8至尊版芯片原型的价格，现在对感兴趣的公司来说，成本高达15000美元。
消息源还透露高通正在研发SM8845芯片，预估为骁龙8sGen5芯片，但目前尚不清楚具体规格细节。