华为eSIM超薄手机测试曝光，搭载麒麟9030芯片

据最新消息，华为正在测试一款搭载eSIM技术的超薄手机，并配备了麒麟9030芯片，这款手机预计将带来更加便捷的通信体验，同时拥有更高的性能和更轻薄的外观，这一创新技术的运用，预示着未来智能手机将朝着更加智能化和便捷化的方向发展。

苹果今年发布厚度仅5.5mm的iPhone Air，因国内eSIM进度滞后，国行版尚未上市且未线下展出。博主“智慧皮卡丘”爆料，华为正在测试eSIM超薄机型，有望搭载全新的麒麟9030芯片。华为已在天际通GO小程序预告eSIM服务，目前处于内测阶段，预计2025年第三季度正式上线。

华为明确表示，eSIM服务上线后不支持将SIM卡换成eSIM服务，该服务仅适用于支持eSIM能力的设备，目前支持设备暂未上市。eSIM技术可省去物理SIM卡空间，如iPhone 17 Pro美版取消实体卡槽后电池容量增加到4252mAh，比实体卡槽的国行版多265mAh。按照国产厂商的先进电池技术，这部分空间预计能让容量增加500mAh左右，给日常体验带来不少提升。