三星考虑向高通和苹果开放芯片降温技术，有望提升能效达30%

据最新消息，三星正计划向高通和苹果开放其先进的“芯片降温30%”封装技术，这一技术能够在保证芯片性能的同时，有效降低其运行时的温度，从而提高设备的稳定性和耐用性，此举旨在推动行业的技术创新与合作，有望带来智能手机性能的新一轮提升，三星的这一决策引起了行业内的高度关注和期待。

12月12日消息，科技媒体Wccftech昨日（12月11日）发布博文，报道称三星代工（SamsungFoundry）近日推出名为“HeatPassBlock”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。援引博文介绍，该技术将会在Exynos2600芯片上首发，与以往将DRAM内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将DRAM移至芯片侧面，并在应用处理器（AP）顶部直接封装了一个铜基HPB散热器。
这种设计让散热器与处理器核心直接接触，极大提升了热传导效率。数据显示，相比较三星上一代产品，该结构让芯片的平均运行温度降低了30%。
据韩国媒体ETNews报道，三星计划将这一独家HPB封装技术开放给外部客户，其中包括高通和苹果。尽管苹果自2016年A10芯片起便转向台积电，高通也于2022年开始将骁龙8Gen1+的订单交予台积电，但三星此举意在通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。该媒体援引极客湾的评测数据，指出高通第五代骁龙8至尊版芯片存在功耗过高情况，其整板功耗高达19.5W，远超苹果A19Pro同等测试下的12.1W。
该媒体认为，这一“高烧”现象主要源于其六颗性能核心的高频运行，导致设备散热压力倍增，这为三星提供了绝佳的市场切入点。