佰维推出 X570 固态硬盘：DRAM-less TLC，顺序读可达 14500 MB/s 5月26日消息，佰维BIWIN现已推出新款M.22280PCIe5.0NVMe固态硬盘X570。与此前的X570PRO不同的是，标准版的X570基于配备HMB主机内存缓冲技术的DRAM-less方案。佰维X570固态硬盘基于3DTLCNAND闪存颗粒，采用单面PCB设计，使用PCIe5.0×4总线接...
含 12800MT/s MRDIMM，SK 海力士内存新品亮相台积电北美技术论坛 4月27日消息，SK海力士在当地时间4月23日举行的台积电2025年北美技术论坛上展示了多款DRAM内存新品，包括先进的HBM内存和标准DIMM模组。其中在HBM部分，作为首家在HBM领域实现16层键合的内存企业，SK海力士带来了采用AdvancedMR-MUF键合技术的16HiHBM内存模型。而在...
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